[发明专利]一种引线框架材料及其带材的加工方法无效
| 申请号： | 201010263659.8 | 申请日： | 2010-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101914701A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 程万林;刘志平;刘正斌;李楚方;沈韶峰;石运涛;刘炎;董振兴;赵健 | 申请（专利权）人： | 中铝华中铜业有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 435005 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种引线框架材料及其带材的加工方法，特别涉及一种电子行业用引线框架材料及其带材的制作方法。其特征在于其材料的重量百分比的组分包括：Fe：2.2％-2.4％；P：0.02％-0.03％；Zn：0.015％-0.03％；Sn：0.02％-0.025％；余量为铜，且铜含量≥97％。本发明一种引线框架材料，在普通框架材料C194的基础上，通过加入Sn和控制Fe、P、Zn含量来提高材料的强度。主要用于大规模集成电路、半导体元器件、LED等，该合金比普通的框架材料C194具有更高的强度，大大地提高了产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 材料 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种引线框架材料，其特征在于其材料的重量百分比的组分包括：Fe：2.2％ 2.4％；P：0.02％ 0.03％；Zn：0.015％ 0.03％；Sn：0.02％ 0.025％；余量为铜，且铜含量≥97％。
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