[发明专利]元件表面粘着工艺及其元件贴片系统与供料装置

摘要

本发明提供一种元件表面粘着工艺及其元件贴片系统与供料装置。此元件贴片系统包含供料装置及元件表面粘着机台。供料装置包含圆盘振动送料模块、直线振动送料模块及回收模块。圆盘振动送料模块具有环状振动输送带，其中环状振动输送带具有圆振输出端。直线振动送料模块具有直线振动输送带，其中直线振动输送带连接圆振输出端，且直线振动输送带具有直振输出端相对于圆振输出端。回收模块设置于圆盘振动送料模块下方，并回收经圆盘振动送料模块剔除的元件。元件表面粘着机台具有元件接收单元对应直线振动送料模块的直振输出端。

主权项

一种供料装置，供输送复数个元件进入一元件表面粘着机台，该供料装置包含：一圆盘振动送料模块，具有一环状振动输送带及至少一第一筛选单元，其中该环状振动输送带具有一圆振输出端，该第一筛选单元设置于该环状振动输送带上并位于该圆振输出端的上游；一直线振动送料模块，具有一直线振动输送带及至少一第二筛选单元，其中该直线振动输送带连接该环状振动输送带的该圆振输出端，该第二筛选单元设置于该直线振动输送带上靠近该圆振输出端的位置；以及一回收模块，设置于该圆盘振动送料模块下方并至少部分延伸至该第二筛选单元下方，并回收经该第一筛选单元及该第二筛选单元剔除的部分该些元件。