[发明专利]多层电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201010266694.5 | 申请日： | 2010-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102387672A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞武 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供第一电路基板和第二电路基板，第一电路基板包括第一线路层及第一基底层，第二电路基板包括第一导电层和第二基底层；在第一线路层表面压合第二电路基板以形成压合板，所述第二基底层与所述第一线路层接触；采用机械钻孔工艺在所述压合板中形成第一过孔，所述第一过孔至少贯穿第一导电层；采用激光钻孔工艺在所述压合板中形成第二过孔，所述第二过孔与第一过孔连通以构成第一盲孔，所述第一盲孔至少贯穿第一导电层和第二基底层；将所述第一盲孔形成第一盲导孔，以使得第一盲导孔电性连接第一导电层和第一线路层；以及图案化所述第一导电层，以在第一导电层中形成导电线路。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供第一电路基板和第二电路基板，所述第一电路基板包括贴合的第一线路层及第一基底层，所述第二电路基板包括贴合的第一导电层和第二基底层；在第一线路层表面压合第二电路基板以形成压合板，所述第二基底层与所述第一线路层接触；采用机械钻孔工艺在所述压合板中形成第一过孔，所述第一过孔至少贯穿第一导电层；采用激光钻孔工艺在所述压合板中形成第二过孔，所述第二过孔与第一过孔连通以构成第一盲孔，所述第一盲孔至少贯穿第一导电层和第二基底层；将所述第一盲孔形成第一盲导孔，以使得第一盲导孔电性连接第一导电层和第一线路层；以及图案化所述第一导电层，以在第一导电层中形成导电线路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司，未经富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010266694.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：δ-癸内酯合成的方法
- 下一篇：一种以太网供电方法和装置
