[发明专利]复合基板的制造方法无效
| 申请号： | 201010267022.6 | 申请日： | 2010-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101997507A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 堀裕二;小林弘季;岩崎康范 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 日本国爱知县名*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 对于具有用粘结层将第1基板和第2基板粘合的结构的复合基板，可以进一步减少其在制造工序中受到的限制。本发明的复合基板(10)的制造方法，包括：形成工序，在第1基板(12)的表面形成元件构造部(31)；磨削工序，固定所述第1基板(12)，对所述第1基板(12)的背面(13)进行磨削；粘合工序，用由粘结剂形成的粘结层(16)将第2基板(14)粘合在所述磨削过的背面(13)。如此，在形成操作性受加热影响的粘结层(16)之前、并且在对由于加热而强度下降的第1基板(12)进行磨削之前，形成包含加热工序的元件构造部(31)。此外，可以采用压电基板作为第1基板(12)，采用支承压电基板的支承基板作为第2基板(14)，也可以在第1基板(12)的表面(11)上形成弹性波元件用电极(18)作为元件构造部(31)。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合基板的制造方法，包括：形成工序，在第1基板的表面形成元件构造部；磨削工序，固定所述第1基板，对所述第1基板的背面进行磨削；和粘合工序，用由粘结剂形成的粘结层将第2基板粘合在所述磨削过的所述第1基板的背面。
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