[发明专利]立体电路元件及其制作方法有效
| 申请号： | 201010268256.2 | 申请日： | 2010-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102387669A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 江振丰 | 申请（专利权）人： | 光宏精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/00 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 金利琴 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种立体电路元件及其制作方法，特别是指利用电镀的方式于非导电性基座上形成导电线路的方法，本发明通过双料射出制程形成非导电性基座、基座上的电路图样部、导电接点及引电接点，并形成导电介面层覆盖于电路图样部及各接点上，最后以电镀方式在电路图样部上形成金属线路，并通过导电接点及引电接点的设置，将电镀电流平均的分布在电路图样部。如此改善了利用电镀方式形成金属线路时，金属镀层厚度不均匀的问题，并具有降低生产成本及提高生产效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 电路 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种立体电路的制作方法，其特征在于，其步骤包括：将一第一非导电性材料射出成型形成一基座；将一第二非导电性材料射出成型形成至少一第一料骨、一电路图样部及至少一导电接点于所述基座上，使所述至少一第一料骨及所述至少一导电接点与所述电路图样部形成相通的线路；形成一介面层覆盖于所述至少一第一料骨、所述电路图样部及所述至少一导电接点上；形成一绝缘层覆盖于所述至少一导电接点的所述介面层上；形成一金属镀层覆盖于所述电路图样部的所述介面层上；移除覆盖于所述至少一导电接点上的所述介面层及所述绝缘层；以及移除所述至少一第一料骨，以得到一立体电路元件。
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