[发明专利]半导体装置缺陷点定位方法有效
| 申请号： | 201010268660.X | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102385028A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 周浩 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置的缺陷点定位方法，包括：将缺陷定位仪中的探针与半导体晶片的器件进行电性连接；对所述半导体晶片的器件施加激励，使缺陷点显现；使用缺陷定位仪中的探针在靠近所述缺陷点的位置刻出标识点；确定标识点和缺陷点的位置关系。本发明提供的方法，当半导体晶片器件中的缺陷点因受到激励而显现时，使用现有的缺陷定位仪的中的探针在缺陷点附近设置标识点，这样就可以根据标识点的位置和标识点与缺陷点的位置关系定位缺陷点。该方法无需采用昂贵的激光打标机，能够降低失效分析的成本，同时该方法无需对现有的设备进行改装，可方便快捷的实现无效分析，简单实用，提高失效分析的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 缺陷 定位 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的缺陷点定位方法，其特征在于，包括：将缺陷定位仪中的探针与半导体晶片的器件进行电性连接；对所述半导体晶片的器件施加激励，使缺陷点显现；使用缺陷定位仪中的探针在靠近所述缺陷点的位置刻出标识点；确定标识点和缺陷点的位置关系。
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