[发明专利]镀锡装置无效
申请号: | 201010268667.1 | 申请日: | 2010-08-30 |
公开(公告)号: | CN102383083A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 沈元文 | 申请(专利权)人: | 温诚工业股份有限公司 |
主分类号: | C23C2/38 | 分类号: | C23C2/38;C23C2/08 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种镀锡装置,其可用于一铜线的镀锡作业,该镀锡装置包括一浸锡盒、一第一模具、一第二模具、一第一加热模块与一第二加热模块,其中,在该浸锡盒的容置空间内装填有锡液,并使得该铜线水平拉线地进入该容置空间,以便被该锡液所淹盖,而让该铜线附着该锡液,再通过该第一加热模块的加热维持流动性以利用该第一模具的成型孔去除多余的锡液,再通过该第二加热模块的加热维持可塑性而通过该第二模具的定型孔加以定型成所需尺寸,以完成该铜线的镀锡作业,由此形成一水平配置的镀锡装置,其相对于已知垂直配置的镀锡装置,没有锡液滴落的危险,且容易形成厚的锡镀层,并可快速形成锡镀层,满足使用上的需求。 | ||
搜索关键词: | 镀锡 装置 | ||
【主权项】:
一种镀锡装置,其特征在于,其包括:一浸锡盒(10),所述浸锡盒(10)具有一容置空间(11),且所述容置空间(11)的两侧具有一第一穿孔(12)与一第二穿孔(13);一第一模具(20),所述第一模具(20)装设于所述容置空间(11)内并具有一成型孔(21),且所述成型孔(21)对准所述第二穿孔(13)并位于所述第二穿孔(13)的一侧;一第二模具(30),所述第二模具(30)具有一定型孔(31),所述定型孔(31)对准所述第二穿孔(13)并位于所述第二穿孔(13)的另一侧;一第一加热模块(40),所述第一加热模块(40)设于所述第一模具(20)的下方;一第二加热模块(50),所述第二加热模块(50)设于所述第二模具(30)的下方。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
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C23C2-26 .后处理
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