[发明专利]印刷线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201010269038.0 | 申请日： | 2010-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102005434A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 金子昌弘;小濑觉;东广和 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树脂绝缘层的一个表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且具有相对于所述层间树脂绝缘层的另一表面而突出的突出部；以及表面处理涂布物，其形成在所述通路导体的所述突出部的表面上。该通路导体连接至导电电路，并且具有形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板，包括：层间树脂绝缘层，其具有第一表面、位于所述第一表面的相对侧的第二表面以及通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树脂绝缘层的所述第一表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且具有相对于所述层间树脂绝缘层的所述第二表面而突出的突出部；以及表面处理涂布物，其形成在所述通路导体的所述突出部的表面上，其中，所述通路导体连接至所述导电电路，并且包括形成在所述贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充所述贯通孔的镀层。
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