[发明专利]一种半导体冷热装置无效
申请号: | 201010269172.0 | 申请日: | 2010-09-01 |
公开(公告)号: | CN101961207A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 高俊岭 | 申请(专利权)人: | 广东富信电子科技有限公司 |
主分类号: | A47J36/24 | 分类号: | A47J36/24 |
代理公司: | 佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙) 44283 | 代理人: | 张绮丽 |
地址: | 528306 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体冷热装置,包括导热板、半导体芯片、散热器,换热风扇,所述半导体芯片的制冷或加热工作模式由输入不同方向的电流实现,所述导热板和散热器分别设在半导体芯片的两端面,所述导热板上设有加热体,所述加热体仅在半导体芯片加热工作模式下是通电工作的。本发明的半导体冷热装置加热体设在导热板上,简化了制造工艺;而且,本发明的半导体冷热装置兼顾制冷和制热不同状态对工作电流和电压要求的差异,制热状态增加加热体制热,制热功率可调,避免半导体热电组件成为本冷热锅热量的输出口所造成的热短路现象,能广泛应用在半导体冷热装置、半导体电炖锅等产品上。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 冷热 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体冷热装置,包括导热板(5)、半导体芯片(42)、散热器(43),换热风扇(6),所述半导体芯片(42)的制冷或加热工作模式由输入不同方向的电流实现,所述导热板(5)和散热器(43)分别设在半导体芯片(42)的两端面,其特征在于:所述导热板(5)上设有加热体(8),所述加热体(8)仅在半导体芯片(42)加热工作模式下是通电工作的。
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