[发明专利]一种印刷电路板压合制程工艺无效
| 申请号： | 201010269602.9 | 申请日： | 2010-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101965105A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 徐守杰;韩业刚 | 申请（专利权）人： | 昆山元茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开的是一种印刷电路板压合制程工艺，其特征在于，其包括如下步骤：(1)PP裁切；(2)前预叠；(3)铆合；(4)后预叠。本发明通过上述步骤，并且压合作业的八层板或十层板中间胶片叠构采用2种相同型号的胶片，工作员工更习惯于叠合相同型号PP，减少PP裁切次数，一次可节省更换PP时间15～25min；叠放两张相同型号PP比叠放两张不同型号PP，约提升预叠合效率30％，减少层间滑移发生，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 压合制程 工艺 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板压合制程工艺，其特征在于，其包括如下步骤：(1)PP裁切：用PP分条机将同种型号成卷的PP裁切成小张，再用裁切机将其裁成工单要求的尺寸，与内层板配套；(2)前预叠：将内层板与裁切好的内PP层按照叠构要求叠放，从下至上的顺序为：内层板‑内PP层‑‑内层板‑内PP层‑‑内层板，在内PP层和内层板上均设有铆钉孔，所述内PP层和内层板上的铆钉孔对应设置；(3)铆合：将预叠合后的多层板，通过铆钉与铆钉孔将多层板铆合固定；(4)后预叠：将铆合后的多层板，在上、下最外层的内层板上再叠合PP层，从而构成PCB板。
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