[发明专利]白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物有效
| 申请号： | 201010271327.4 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102002237A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 泽田纯一;田口雄亮 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L63/00;C08G59/42;C08K13/02;C08K5/524;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 含有(A)热固性聚硅氧烷树脂、(B)三嗪衍生物环氧树脂组合物、(C)白色颜料、(D)无机填充剂(除白色颜料外)以及(F)抗氧剂的光半导体装置用白色热固性聚硅氧烷树脂与环氧树脂的混合树脂组合物，其中(F)成分抗氧剂为通式(1)(R1和R2为相同或不同种类的碳原子数为6以上的有机基团)所示的亚磷酸酯类化合物，(A)成分和(B)成分的混合比例以质量比表示为5∶95～95∶5。本发明的白色热固性聚硅氧烷树脂与环氧树脂的混合树脂组合物，可以提供具有优良的固化性、良好的强度、同时还能够长期保持耐热性及耐光性、且很少发生黄变的固化物。P(OR1)(OR2)2 (1)。 | ||
| 搜索关键词： | 白色 热固性 聚硅氧烷 树脂 环氧树脂 混合 组合 | ||
【主权项】：
一种用于光半导体装置的白色热固性聚硅氧烷树脂‑环氧树脂混合树脂组合物，其含有(A)热固性聚硅氧烷树脂、(B)三嗪衍生物环氧树脂组合物、(C)白色颜料、(D)除白色颜料外的无机填充剂以及(F)抗氧化剂，其中(F)成分抗氧化剂为下述通式(1)所示的亚磷酸酯类化合物，P(OR1)(OR2)2 (1)式中，R1和R2为相同或不同种类的碳原子数为6以上的有机基团，(A)成分和(B)成分的混合比例以质量比计为5∶95～95∶5。
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