[发明专利]用于供应电子元件的设备有效
申请号: | 201010271703.X | 申请日: | 2010-09-03 |
公开(公告)号: | CN102143678A | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
发明(设计)人: | 金舜镐;金荣敏;金洪泰;李国炯 | 申请(专利权)人: | 未来产业株式会社 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 陈英俊 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开一种用于供应电子元件的设备,其通过简化的过程便于额外地提供电子元件,其中所述简化的过程省略了将电子元件容纳在输送带中的步骤以及将盖带粘附到容纳有电子元件的输送带上的步骤。所述设备包括:供给单元,所述供给单元包括用于将所述电子元件存储在其中的存储槽;第一传送单元,所述第一传送单元用于将所述电子元件传送到拾取位置,其中,所述拾取位置是指设置在表面贴装设备中的贴装单元可以拾取所述电子元件的位置;以及第二传送单元,所述第二传送单元用于将从所述供给单元供给的所述电子元件传送到所述第一传送单元,其中,所述第二传送单元被安装在所述供给单元和所述第一传送单元之间。 | ||
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【主权项】:
一种用于供应电子元件的设备,包括:供给单元,所述供给单元包括用于将所述电子元件存储在其中的存储槽;第一传送单元,所述第一传送单元用于将所述电子元件传送到拾取位置,其中,所述拾取位置是指设置在表面贴装设备中的贴装单元能够拾取所述电子元件的位置;以及第二传送单元,所述第二传送单元用于将从所述供给单元供给的所述电子元件传送到所述第一传送单元,其中,所述第二传送单元被安装在所述供给单元和所述第一传送单元之间。
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