[发明专利]用于均衡热交换器中热流体引出平面板温度的设备和方法

摘要

本发明涉及用于均衡热交换器中的热流体引出平面板温度的设备和方法。具体而言，一种用于最大限度地减少板式流体-流体热交换器的板上的冷点的设备和方法使热交换器的热流体引出平面处的板温度平均。热交换器基体构造成用以从内部改变相对的热流体流和冷流体流的流动模式，以便优化表示为h的一股或两股流体流的传热系数值，故热流体值是比冷流体值更大的值。板的可变流动结构按一定方式布置，该方式容许在板温度最低的区域有速度较高的热流体流和速度可能较低的冷流体流，而在板温度最高的区域则构造相反。

主权项

一种流体‑流体热交换器基体，包括：具有第一表面和第二表面的第一板；具有第一表面和第二表面的第二板，所述第一板的第二表面与所述第二板的第一表面相对以限定第一流动通路；第三板，其具有与所述第二板的第二表面相对的第一表面以限定第二流动通路；所述第一板、所述第二板和所述第三板构成板式基体的一部分，其中，所述基体具有与所述第一流动通路和所述第二流动通路中的至少一个连通的第一流动入口和第一流动出口，以及与所述第一流动通路和所述第二流动通路中的另一个连通的第二流动入口和第二流动出口；以及所述第一板的第二表面具有布置在第一区域和第二区域中的多个可变流动结构，所述第一区域具有的可变流动结构密度大于所述第二区域的可变流动结构密度，以便控制经过所述第一流动通路的流体的速度。