[发明专利]双面图形芯片正装单颗封装结构及其封装方法

摘要

本发明涉及一种双面图形芯片正装单颗封装结构及其封装方法，所述结构包括基岛(1)、引脚(2)、无填料的塑封料(环氧树脂)(3)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(环氧树脂)(9)，引脚(2)正面延伸到基岛(1)旁边，无填料的塑封料(3)将基岛(1)和引脚(2)下部外围、引脚(2)下部与基岛(1)下部以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体，且使基岛和引脚背面尺寸小于基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构，有填料塑封料(9)将引脚(2)正面局部单元进行包覆，在引脚(2)背面设置有柱子(10)，柱子(10)根部埋入所述无填料的塑封料(3)内。本发明装片时可承受超高温且不会因不同物质的不同物理性质而产生引线框扭曲，也不会再有产生掉脚的问题和能使金属线的长度缩短。

主权项

一种双面图形芯片正装单颗封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、无填料的塑封料(3)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述引脚(2)正面延伸到基岛(1)旁边，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述基岛(1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在所述基岛(1)正面第一金属层(4)上通过导电或不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，芯片(7)正面与引脚(2)正面第一金属层(4)之间用金属线(8)连接，在所述基岛(1)和引脚(2)的上部以及芯片(7)和金属线(8)外包封有填料塑封料(9)，在所述基岛(1)和引脚(2)外围的区域、引脚(2)与基岛(1)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将基岛(1)和和引脚(2)下部外围、引脚(2)下部与基岛(1)下部以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体，且使所述基岛和引脚背面尺寸小于基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构，其特征在于：所述有填料塑封料(9)将引脚(2)正面局部单元进行包覆，在所述引脚(2)背面设置有柱子(10)，柱子(10)根部埋入所述无填料的塑封料(3)内。