[发明专利]贴多层干膜制作线路板的方法

摘要

本发明涉及一种贴多层干膜制作线路板的方法，包括如下步骤：贴多层干膜：在线路板基板覆有的铜箔上贴多层干膜，所述每层干膜厚度为1.5密耳至2密耳；曝光：对所述干膜进行曝光，曝光时较贴一层厚度为1.5密耳至2密耳的干膜增加曝光能量；显影：对所述曝光后的干膜进行显影，显影时较贴一层厚度为1.5密耳至2密耳的干膜增加显影时间。本发明采用贴多层干膜的技术方案，在制作线路间距过小或者线路板的线路铜层太厚的线路板时，增加干膜的厚度，同时在曝光时增加曝光能量，在显影时增加显影时间，这样制作的线路间距过小或者线路板的线路铜层太厚的线路板成功率高、质量好。

主权项

1.一种贴多层干膜制作线路板的方法，包括如下步骤：贴多层干膜：在线路板基板覆有的铜箔上贴多层干膜，所述每层干膜厚度为1.5密耳至2密耳；曝光：对所述多层干膜进行曝光，其曝光能量满足如下公式：其中：n表示贴膜次数(从第2次起)，A表示贴第一次膜时的所需的能量(该值通常在80-120毫焦/平方厘米的范围内)；显影：对所述曝光后的干膜进行显影，显影速度满足如下公式：其中：n表示贴膜次数，B表示贴第一次膜时的所需的正常显影速度(在其他参数固定的情况下)。