[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201010273338.6 | 申请日： | 2008-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN101969053A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡佳伦;倪庆羽;陈志杰;钱文正 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置包含：半导体晶片，具有第一表面；导电电极，暴露于该第一表面；保护层，覆盖该半导体晶片，该保护层具有在该导电电极上的贯穿的保护层开口；重布线路层，在该保护层上，该重布线路层经由该保护层开口电连接该导电电极，该重布线路层具有铝层；镍/金层，在该重布线路层的该铝层的上表面；以及防焊层，在该保护层与该重布线路层上，暴露出该重布线路层的端子及其上方的该镍/金层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包含：半导体晶片，具有第一表面；导电电极，暴露于该第一表面；保护层，覆盖该半导体晶片，该保护层具有在该导电电极上的贯穿的保护层开口；重布线路层，在该保护层上，该重布线路层经由该保护层开口电连接该导电电极；防焊层，在该保护层与该重布线路层上，暴露出该重布线路层的端子；以及金属层，嵌于该保护层中。
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