[发明专利]介孔硅/聚合物复合型控释药物载体、其制备方法及应用无效
| 申请号： | 201010273386.5 | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101947320A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 胡军;唐静;严威;金云霞;刘洪来 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | A61K47/36 | 分类号： | A61K47/36;A61K47/34;A61K47/04 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人： | 章鸣玉 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合型控释药物载体，包括硅基介孔材料球形颗粒基体，及通过化学键链接在所述介孔材料球形颗粒外表面的生物可降解聚合物，所述硅基介孔材料的孔径为2-20纳米，所述硅基介孔材料与所述生物可降解聚合物的重量比为10∶1-1∶10。还提供这种复合型控释药物载体的制备方法及其在制备控释药物上的应用。本发明以大面积硅基介孔材料的有序规则孔道为基本载药场所，在介孔材料颗粒外表面修饰接枝具有自降解作用的聚合物，改善和优化了药物的释放速率，可实现在体内恒速释放。 | ||
| 搜索关键词： | 介孔硅 聚合物 复合型 控释 药物 载体 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种复合型控释药物载体，包括硅基介孔材料球形颗粒基体，及通过化学键链接在所述介孔材料球形颗粒外表面的生物可降解聚合物，所述硅基介孔材料的孔径为2‑20纳米，所述硅基介孔材料与所述生物可降解聚合物的重量比为10∶1‑1∶10。
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