[发明专利]用于无基板模塑封装的去应力构造技术无效
| 申请号： | 201010273939.7 | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN102009944A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | R·埃伦普福特;F·哈格 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李永波;梁冰 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于无基板模塑封装的去应力构造技术。用于制造包括微/纳结构的元件的构件的方法包括下列步骤：提供基板(1)；将至少一个微/纳结构的元件(4，4′)覆设到基板(1)上；用能被热分解的聚合物(7)包封已覆设的微/纳结构的元件(4，4′)；用包封料(9)至少部分地包封用能被热分解的聚合物包封的微/纳结构的元件(4，4′)；将已获得的装置加热到这样的温度上，即，对于该温度而言，被热分解的聚合物(7)在该方法中被热分解并且至少部分地转化成气态成分，此外还这样选择所述温度，以致于获得的装置的其它材料不被转化成气态成分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 无基板模 塑封 应力 构造 技术 | ||
【主权项】：
一种用于制造包括微/纳结构的元件(4，4′)的构件的方法，包括下列步骤：‑提供基板(1)；‑将至少一个微/纳结构的元件(4，4′)覆设到所述基板(1)上；‑用能被热分解的聚合物(7)包封已覆设的微/纳结构的元件(4，4′)；‑用包封料(9)至少部分地包封用能被热分解的聚合物包封的微/纳结构的元件(4，4′)；‑将获得的装置加热到这样的温度上，即，对于该温度而言，所述能被热分解的聚合物(7)在该方法中被热分解并且至少部分地转化成气态成分，此外还这样选择所述温度，以致于所述获得的装置的其它材料不被转化成气态成分。
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