[发明专利]一种基于散热器封装的LED器件及LED器件的制作工艺无效
| 申请号： | 201010274628.2 | 申请日： | 2010-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN101980386A | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 陈凯;黄建明;章子奇 | 申请（专利权）人： | 浙江西子光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 310052 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种基于散热器封装的LED器件，包括若干LED芯片、内引线、封装胶体、线路层、绝缘层，其中，所述LED芯片通过内引线连接至所述线路层；所述线路层为一个或多个LED芯片之间形成电气连接；所述绝缘层为在所述散热器和所述线路层之间形成电气隔离；所述LED芯片载覆于点有底胶的线路层上，所述线路层在LED芯片底部与其他区域电气隔离，所述封装胶体灌注内引线和LED芯片，所述散热器、线路层和绝缘层通过压合或粘接工艺紧贴在一起。LED芯片直接封装在线路层上，至少省略了包含有热沉的支架和金属基板(如铝基板)，即LED芯片散热时无需经过热沉、金属基板，进而大大提高了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 散热器 封装 led 器件 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于散热器封装的LED器件，其特征在于，包括若干LED芯片、内引线、封装胶体、线路层和绝缘层，散热器，其中，所述LED芯片通过内引线连接至所述线路层；所述线路层为一个或多个LED芯片之间形成电气连接；所述绝缘层为在所述散热器和所述线路层之间形成电气隔离；所述封装胶体灌注内引线和LED芯片；所述LED芯片直接载覆在线路层上，线路层经过绝缘层与散热器紧密贴合。
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