[发明专利]晶圆位置的检测装置有效
| 申请号： | 201010275156.2 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102386117A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 梁昕;陶鹏;穆建锋;王张龙;葛杰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆位置的检测装置，包括：发射单元、接收单元和控制单元；所述发射单元、接收单元设置于晶圆真空检测室的内部传送门上，所述发射单元配置为发射第一信号；所述接收单元配置为当晶圆位置未处于检测区域时接收所述发射单元发射的第一信号，并于接收到所述第一信号后产生并传送第二信号给所述控制单元；所述控制单元配置为在预定时间间隔内未接收到所述接收单元传送的第二信号时控制所述内部传送门保持开启状态。本发明能够实现对晶圆真空检测室中的晶圆位置进行检测，避免因晶圆位置的偏差而使晶圆报废，更保证了生产线的正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 位置 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆位置的检测装置，其特征在于，包括：发射单元、接收单元和控制单元；所述发射单元、接收单元设置于晶圆真空检测室的内部传送门上，所述发射单元配置为发射第一信号；所述接收单元配置为当晶圆位置未处于检测区域时接收所述发射单元发射的第一信号，并于接收到所述第一信号后产生并传送第二信号给所述控制单元；所述控制单元配置为在预定时间间隔内未接收到所述接收单元传送的第二信号时控制所述内部传送门保持开启状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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