[发明专利]晶片清洗控制装置和晶片清洗控制方法无效
| 申请号： | 201010275173.6 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102386062A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 朱培;高思玮;周亨 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B08B1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片清洗控制装置，包括：晶片探测单元，探测清洗槽内是否放置待清洗晶片，若有待清洗晶片放置于清洗槽内，则发出开启信号，若清洗槽内无待清洗晶片，则发出复位信号；计时单元，接收开启信号和复位信号，当接收到开启信号，计时单元开始计时，当接收到复位信号，计时单元停止计时，同时将计时单元清零；计时单元设定预定时间，若计时单元计时到预定时间，所述计时单元发出工作信号；控制单元，接收计时单元发出的工作信号，根据工作信号控制所述清洗槽内的清洗溶液的排放。本发明还提供一种晶片清洗控制方法。通过本发明晶片清洗控制装置和晶片清洗控制方法，避免晶片被清洗溶液浸泡时间过长，导致晶片被清洗溶液腐蚀损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 清洗 控制 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片清洗控制装置，其特征在于，包括：晶片探测单元，用于探测清洗槽内是否放置有待清洗晶片，若有待清洗晶片放置于清洗槽内，则发出开启信号，若清洗槽内无待清洗晶片，则发出复位信号；计时单元，用于接收晶片探测单元发出的开启信号和复位信号，当接收到开启信号，则计时单元开始计时，当接收到复位信号，则计时单元停止计时，同时将计时单元清零；计时单元设定有预定时间，若计时单元计时到预定时间，所述计时单元发出工作信号；控制单元，用于接收计时单元发出的工作信号，并根据工作信号控制所述清洗槽内的清洗溶液的排放。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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