[发明专利]树脂组成物及含此树脂组成物的介电结构及其制法无效
| 申请号： | 201010275204.8 | 申请日： | 2010-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102399414A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 张校康;鄞盟松 | 申请（专利权）人： | 联茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L35/06;C08L79/04;C08L61/06;C08L71/12;C08L33/12;C08L79/08;C08K3/22;C08K3/36;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶;周春发 |
| 地址： | 桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的树脂组成物至少包含有：热固性树脂以及金属氧化物(可以为奈米氧化铝或奈米二氧化硅)，由该树脂组成物设置于一载体上而形成高分子层，以构成一介电结构，该高分子层内设有复数三维奈米骨架，而具有立体网状结构剖面，本发明为一高强度的薄型介电材料，可取代一般电路板材料，并具有优良机械强度、尺寸安定性等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组成 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种树脂组成物，其特征在于，该树脂组成物至少包含有：热固性树脂以及金属氧化物。
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