[发明专利]配线电路基板集合体片材及其制造方法无效
| 申请号： | 201010275825.6 | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN102026476A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 梅谷荣弘;近藤芳彦;田边浩之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线电路基板集合体片材及其制造方法，该配线电路基板集合体片材具有在一个方向上并列配置的多个配线电路基板，且该配线电路基板集合体片材每隔恒定间隔不配置上述配线电路基板，该配线电路基板集合体片材具有由未配置上述配线电路基板的空白部分所划分出的多个单元。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 集合体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线电路基板集合体片材，其特征在于，其具有在一个方向上并列配置的多个配线电路基板，且该配线电路基板集合体片材每隔恒定间隔不配置上述配线电路基板，该配线电路基板集合体片材具有由未配置上述配线电路基板的空白部分所划分出的多个单元。
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