[发明专利]应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头有效
| 申请号： | 201010275842.X | 申请日： | 2010-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN101973011A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 邴玉霞;刘立峰;郭晓光;刘亚忠;田学光 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130033 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头，该压头包括低摩擦气缸，连接组件，弹簧，调整环，加热块；所述低摩擦气缸的缸体通过连接组件与上热压头模板连接；弹簧安装在调整环上，调整环及弹簧套装在活塞杆上，并且调整环的上端与缸体的下端螺纹连接；加热块与活塞杆的下端连接。本发明通过旋转调整环改变弹簧推力，能够根据所需压力的大小进行微调，并通过高精度推拉力计对微调压力进行检测，使多个压头的压力达到均匀一致，达到了很好的热压固晶效果，从而能够有效地固定芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 应用 电子标签 倒扣 封装 设备 压头 | ||
【主权项】：
一种应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头，包括低摩擦气缸(21)，连接组件，加热块(45)；所述低摩擦气缸(21)的缸体通过连接组件与上热压头模板连接，加热块(45)与低摩擦气缸(21)的活塞杆(24)的下端连接；其特征在于还包括弹簧(34)，调整环(33)；弹簧(34)安装在调整环(33)上，调整环(33)及弹簧(34)套装在低摩擦气缸(21)的活塞杆(24)上，并且调整环(33)的上端与缸体的下端螺纹连接。
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