[发明专利]光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置有效
| 申请号： | 201010275972.3 | 申请日： | 2010-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102010571A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 谷口刚史;福家一浩;野吕弘司;伊藤久贵 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/04;C08K3/22;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置，所述树脂组合物包含如下成分(A)至(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)聚有机硅氧烷；和(D)白色颜料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 树脂 组合 使用 获得 引线 以及 | ||
【主权项】：
一种光半导体装置用树脂组合物，所述树脂组合物包含如下成分(A)至(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)聚有机硅氧烷；和(D)白色颜料。
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