[发明专利]一种锗化硅双极-互补金属氧化物半导体AB类功率放大器有效

专利信息
申请号: 201010276619.7 申请日: 2010-09-09
公开(公告)号: CN101951226A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 张书霖;陈磊;赖宗声;苏杰;张伟;华林;刘盛富;阮颖 申请(专利权)人: 华东师范大学
主分类号: H03F1/02 分类号: H03F1/02;H03F3/20
代理公司: 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种锗化硅双极-互补金属氧化物半导体AB类功率放大器,该放大器电路结构分为第一级预放大级和第二级功率放大级,其中第一级放大管用的是标准锗化硅双极型晶体管,第二级放大管用的是高压锗化硅双极型晶体管,以得到高的功率输出;以电流镜的形式来提供偏置电流,利用温度负反馈来提高偏置电路的温度稳定性。本发明线性度高,功耗低,温度稳定性好,当输出P1dB压缩点约为18.5dBm。在5.5GHz后仿真S11<-15dB,S22<-6.6dB,S21>16dB。
搜索关键词: 一种 锗化硅双极 互补 金属 氧化物 半导体 ab 功率放大器
【主权项】:
一种锗化硅双极‑互补金属氧化物半导体AB类功率放大器,其特征在于该放大器包括:第一晶体管Q1、第二晶体管Q2、第三晶体管Q3、第四晶体管Q4、第五晶体管Q5、第六晶体管Q6、第七晶体管Q7、第八晶体管Q8、第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5及第六电容C6,其连接方式为:第一晶体管Q1的基极与第二电容C2相连,发射极与地线GND连接,集电极与第四电容C4连接;第二晶体管Q2的基极与第四电容C4连接,发射极与地线GND连接,集电极与电容C6相连;第三晶体管Q3的基极与电阻R2相连接,发射极与第五晶体管Q5的集电极和基极连在一起,集电极与第一电阻R1连接;第四晶体管Q4的基极与第二电阻R2和第一电阻R1连接,发射极与第三电阻R3和第三电容C3相连,集电极与2.5V电源V25相连;第五晶体管Q5基极与集电极连在一起并与第四晶体管Q4发射极相连;第六晶体管Q6的基极与电阻R5相连接,发射极与第八晶体管Q8的集电极和基极连在一起,集电极与第四电阻R4连接;第七晶体管Q7的基极与第五电阻R5和第四电阻R4连接,发射极与第六电阻R6和第五电容C5相连,集电极与电源V33相连;第八晶体管Q8基极与集电极连在一起并与第六晶体管Q6发射极相连;第一电感L1一端接第一电容C1和第二电容C2,另一端接地线GND;第二电感L2跨接在电源V25和第一晶体管Q1的集电极之间;第三电感L3跨接在电源V33端和第二晶体管Q2的集电极之间;第四电感L4一端接在第六电容C6端,另一端接地线GND;第一电阻R1跨接在第三晶体管Q3集电极和电源V25之间;第二电阻R2跨接在第三晶体管Q3基极和第四晶体管Q4基极之间;第三电阻R3跨接在第四晶体管Q4发射极和第一晶体管Q1基极之间;第四电阻R4跨接在第六晶体管Q6集电极和电源V33之间;第五电阻跨接在第六晶体管Q6基极和第七晶体管Q7基极之间;第六电阻跨接在第七晶体管Q7发射极和第二晶体管Q2基极之间;第一电容C1跨接在输入端RFIN和第二电容C2之间;第二电容C2跨接在第一电容C1和第一晶体管Q1基极之间;第三电容C3跨接在第四晶体管Q4发射极和第一晶体管Q1基极之间;第四电容C4跨接在第一晶体管Q1集电极和第二级晶体管Q2基极之间;第五电容C5跨接在第七晶体管Q7发射极和第二晶体管Q2基极之间;第六电容C6跨接在第二晶体管Q2集电极和电感L4之间。
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