[发明专利]一种水清洗低温焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201010278010.3 | 申请日： | 2010-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102398122A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 李刚 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属与稀土应用研究所 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 朱丽华 |
| 地址： | 100012*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水清洗低温焊膏及其制备方法，该焊膏的组分及其重量百分比为：焊锡合金粉85％～90％；助焊剂10％～15％；其中的焊锡合金粉，按重量百分比，由36％～44％的Pb、18％～22％的Bi和余量Sn组成；助焊剂按重量百分比，由2％～10％的活性剂、1％～10％的成膏剂、20％～30％的润湿剂、2％～10％的触变剂、50％～70％的溶剂混合而成各组分总量100％。该焊膏可适宜多种焊接工艺，焊接速度快，不易损伤元器件，不含卤素，无腐蚀性，焊后残留物少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 低温 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种水清洗低温焊膏，其特征在于：其组分及其重量百分比为焊锡合金粉85％～90％；助焊剂10％～15％；其中，所述的焊锡合金粉，按重量百分比，由36％～44％的Pb、18％～22％的Bi和余量Sn组成，各组分总量100％；所述的助焊剂，按重量百分比，由以下原料制成：2％～10％的活性剂、1％～10％的成膏剂、20％～30％的润湿剂、2％～10％的触变剂、50％～70％的溶剂混合而成，各组分总量100％。
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