[发明专利]电镀装置及电镀方法有效
| 申请号： | 201010278802.0 | 申请日： | 2010-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102011169A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 礒野敏久;立花真司;大村直之;星俊作;松田加奈子;清水宏治 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/08;C25D21/10;C25D3/38;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀装置及电镀方法。电镀装置(11)具备：电镀槽(13)，贮存电镀液；以及辅槽(15)，该辅槽(15)是与该电镀槽(13)不同体的槽，且所述电镀液在该辅槽(15)与所述电镀槽(13)之间循环。辅槽(15)在其内部具有第1空间(17)及位于该第1空间(17)下游侧的第2空间(19)。第1空间(17)内的电镀液中超过指定高度的部分从第1空间(17)流入第2空间(19)，且在该第2空间(19)内在空气中流下。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀装置，其特征在于，该电镀装置包括：电镀槽，其贮存有电镀液；辅槽，该辅槽是与所述电镀槽不同体的槽，且所述电镀液在该辅槽与所述电镀槽之间循环，所述辅槽具有如下结构：在其内部具有第1空间及位于该第1空间下游侧的第2空间，且所述第1空间内的所述电镀液中超过指定高度的部分从所述第1空间流入所述第2空间，在该第2空间内，所述电镀液在空气中流下。
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