[发明专利]芯片级ECO缩小有效
| 申请号： | 201010279233.1 | 申请日： | 2010-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102024750A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈皇宇;余和哲;王中兴;赵孝蜀;郑仪侃;鲁立忠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;熊须远 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 在形成集成电路的方法中，设置包括第一智力特性件(IP)的芯片表征件的布局。生成与第一IP重叠且从第一IP的边缘伸出的切割线。切割线将芯片表征件划分为多个电路区域。多个电路区域相对于第一IP的位置向外偏移，以生成空间。第一IP被放大到该空间中以生成放大IP。然后进行直接缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片级 eco 缩小 | ||
【主权项】：
一种用于形成集成电路的方法，所述方法包括：提供包括第一智力特性件(IP)的芯片表征件的第一布局；生成与所述第一IP的边缘重叠且从所述第一IP的边缘伸出的切割线，其中，所述切割线将所述芯片表征件划分为第一多个电路区域；使所述多个电路区域相对于所述第一IP的位置向外偏移，其中，通过偏移的步骤生成空间；以及所述第一IP被放大到所述空间中以生成第一放大的IP，其中，所述第一IP根据第一比率放大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
