[发明专利]反动吸收装置和半导体装配装置有效

专利信息
申请号: 201010279447.9 申请日: 2010-09-10
公开(公告)号: CN102235459A 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 望月政幸;石井康 申请(专利权)人: 株式会社日立高新技术仪器
主分类号: F16F15/28 分类号: F16F15/28;F16H25/20;H01L21/58
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;孟祥海
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种实现了轻型化的反动吸收装置,以及提供一种使用实现了轻型化的反动吸收装置、进一步缩短处理时间的生产率或质量高的半导体装配装置。反动吸收装置具有配重机构部,该配重机构部包括:通过第一滚珠丝杠在预定方向移动的负载单元;在与上述预定方向相反的方向产生反作用力的第二滚珠丝杠;以及具有用于驱动上述第一滚珠丝杠和上述第二滚珠丝杠的驱动电机的驱动单元,上述反动吸收装置还具有反动吸收单元,其一端侧具有与上述第二滚珠丝杠接合的螺母,另一端侧固定在可与上述配重机构部相对移动的装置基座上。
搜索关键词: 反动 吸收 装置 半导体 装配
【主权项】:
一种反动吸收装置,其特征在于,包括:基座;支承体,其被固定在上述基座上;动力源;负载单元,其利用上述动力源进行移动;配重机构,其包括上述动力源和上述负载单元,利用上述动力源来相对于上述负载单元进行移动;以及支承部件,其设置在上述支承体上,可移动地支承上述配重机构。
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