[发明专利]一种LED及其封装方法有效
| 申请号： | 201010279740.5 | 申请日： | 2010-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101976720A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;王绍芳;周杰;冯珍 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明;王联军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED及其封装方法，方法包括步骤：提供一具有凹形槽的承接座和一LED蓝光晶片，在蓝光晶片的底部沉积或蒸镀金属或合金，通过固晶胶将底部沉积或蒸镀有金属或合金的LED蓝光晶片固定在凹形槽中，在承接座的表面上开设有使凹形槽与外界连通的溢胶槽；用导线将LED蓝光晶片的正负电极分别与承接座的正负电极电连接；在凹形槽中所述LED蓝光晶片表面用外封胶进行封装成型。本发明通过在所述承接座的表面上开设一溢胶槽，如此用外封胶封装时多余的外封胶能通过溢胶槽流出凹形槽外，整个凹形槽内形成一个水平面，从而使LED蓝光晶片发出的光通过水平面的胶体均匀的发散出去，整个LED的出光均匀性一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一具有凹形槽的承接座和一底部沉积或蒸镀有金属或合金的LED蓝光晶片，通过固晶胶将所述LED蓝光晶片沉积或蒸镀有金属或合金的底部固定在凹形槽中，在承接座的表面上开设使凹形槽与外界连通的溢胶槽；用导线将所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极电连接；在凹形槽中所述LED蓝光晶片的表面用外封胶进行封装成型。
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