[发明专利]一种纳米Ti基蒙脱土Cu催化剂的制备方法及其在HC-SCR中的应用

摘要

本发明公开了一种纳米Ti基蒙脱土Cu催化剂的制备方法及其在HC-SCR中的应用，属于无机纳米催化材料领域。其制备方法是先制备柱化剂溶液和蒙脱土悬浮液，然后将柱化剂溶液加入到蒙脱土悬浮液中，最后将蒙脱土悬浮液滴加到铜前驱体溶液中。本发明涉及的催化剂的制备方法操作简单、成本低、热稳定性高、重复性高。制得的Ti基蒙脱土Cu催化剂具有较宽的介孔结构(孔径为2.2-6.8nm)，较高的比表面积(178-312m2/g)和较强的抗硫和抗水性能，可应用于HC-SCR反应中；在以烃类物质为还原剂、氧含量＝8-15vol.％的情况下，N2的收率可达50-70％以上。

主权项

一种纳米Ti基蒙脱土Cu催化剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)制备柱化剂：在持续搅拌下，将Ti的前躯体加入到HCl溶液中，再加入去离子水中至总体积为100ml，搅拌并陈化得到稳定透明的柱化剂；(2)制备蒙脱土悬浮液：将蒙脱土加入到500ml的去离子水中，在20‑60℃搅拌，使蒙脱土充分膨胀；(3)Ti基蒙脱土的制备：将步骤(1)溶液加入到步骤(2)悬浮液中，搅拌陈化后，过滤，用去离子水洗涤数次，然后在80‑120℃温度下干燥6‑24h、在300‑700℃温度下煅烧3‑8h后获得Ti基蒙脱土载体；(4)催化剂的制备：将铜前驱体溶于去离子水中，加入步骤(3)制得的Ti基蒙脱土进行离子交换，经过滤离心、洗涤数次、干燥、煅烧获得Ti基蒙脱土Cu催化剂；Ti基蒙脱土的Cu催化剂的干燥温度为80‑120℃，干燥时间为6‑24h，煅烧温度为200‑600℃，煅烧时间为3‑8h。