[发明专利]搬送机构和加工装置有效
申请号: | 201010281073.4 | 申请日: | 2010-09-10 |
公开(公告)号: | CN102024733A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 增田幸容;饭塚健太吕 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 陈坚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供搬送机构和加工装置,其能够缩短在盒和工件的作业区域之间搬送工件时的搬送行程,能够实现小型化。在一个方向、即从收纳区域(A1)朝向作业区域(A3)的方向上,搬送机构如下动作:将由第一夹持部(71)保持的半导体晶片(W)从收纳区域抽出至临时放置区域(A2),并且使推挽臂(61)在临时放置区域绕到半导体晶片的后端侧,利用第二抵接部(75)将半导体晶片推入作业区域。在另一方向、即从作业区域朝向收纳区域的方向上,搬送机构如下动作:将由第二夹持部(72)保持的半导体晶片从作业区域抽出至临时放置区域,并且使推挽臂在临时放置区域绕到半导体晶片的后端侧,利用第一抵接部(74)将半导体晶片推入收纳区域。 | ||
搜索关键词: | 机构 加工 装置 | ||
【主权项】:
一种搬送机构,其特征在于,该搬送机构包括:搬送臂,该搬送臂在收纳区域、临时放置区域以及工件的作业区域之间搬送所述工件,所述收纳区域是将所述工件收纳于盒内的区域,所述临时放置区域是与所述收纳区域相邻并临时放置所述工件的区域,所述工件的作业区域隔着所述临时放置区域与所述工件的收纳区域对置;以及移动机构,该移动机构在一个方向上和另一个方向上使所述搬送臂移动,所述一个方向是从所述收纳区域朝向所述作业区域的方向,所述另一个方向是从所述作业区域朝向所述收纳区域的方向,在所述搬送臂的所述收纳区域侧设有:对所述工件的在所述一个方向上的前端侧进行保持的第一保持部;以及与所述工件的在所述另一个方向上的后端侧抵接的第一抵接部,在所述搬送臂的所述作业区域侧设有:对所述工件的在所述另一个方向上的前端侧进行保持的第二保持部;以及与所述工件的在所述一个方向上的后端侧抵接的第二抵接部,所述移动机构能够执行以下动作:在所述一个方向上使所述搬送臂移动,以将保持于所述第一保持部的所述工件从所述收纳区域抽出至所述临时放置区域的动作;在所述一个方向上,使所述搬送臂在所述临时放置区域绕至所述工件的后端侧,并使所述搬送臂移动,以利用所述第二抵接部将所述工件推入所述作业区域的动作;在所述另一个方向上使所述搬送臂移动,以将保持于所述第二保持部的所述工件从所述作业区域抽出至所述临时放置区域的动作;以及在所述另一个方向上,使所述搬送臂在所述临时放置区域绕至所述工件的后端侧,并使所述搬送臂移动,以利用所述第一抵接部将所述工件推入所述收纳区域的动作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010281073.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造