[发明专利]一种高出光效率的大功率白光LED封装方法无效
| 申请号： | 201010281264.0 | 申请日： | 2010-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN102005519A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 庄智勇;张成山 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高出光效率的大功率白光LED封装方法，包括以下步骤：(1)将双组份硅胶按质量比A∶B＝1∶1的比例进行混合，掺入荧光粉制成荧光粉胶；(2)将LED芯片固定在大功率碗杯中，将制成的荧光粉胶涂覆到大功率碗杯中，胶涂覆量为大功率碗杯深度的四分之三，烘干固化；(3)将双组份硅胶按质量比A∶B＝4∶3的比例进行混合，涂覆到大功率碗杯内，涂满碗杯，125℃烘干，在碗杯上扣上透镜；(4)将双组份硅胶按质量比A∶B＝3∶1的比例进行混合，灌封透镜，烘干。本发明利用双组份硅胶A组分和B组分折射率不同的特点，形成三层从芯片到透镜折射率依次递减的硅胶层，有效地获得较高的光输出，可以有效避免硅胶烘烤的“分层”现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高出光 效率 大功率 白光 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种高出光效率的大功率白光LED封装方法，包括以下步骤：(1)将双组份硅胶按质量比A∶B＝1∶1的比例进行混合，A为环氧树脂，B为硬化剂，然后按混合后总质量的20％‑40％掺入荧光粉制成荧光粉胶；(2)将LED芯片固定在大功率碗杯中，将步骤(1)制成的荧光粉胶涂覆到放入LED芯片的大功率碗杯中，荧光粉胶涂覆量为大功率碗杯深度的四分之三，125℃烘干固化；(3)再将双组份硅胶按质量比A∶B＝4∶3的比例进行混合，涂覆到大功率碗杯内，涂满碗杯，然后125℃烘干，在碗杯上扣上透镜；(4)将双组份硅胶按质量比A∶B＝3∶1的比例进行混合，灌封透镜；(5)灌封透镜后，125℃进行烘干。
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