[发明专利]金属氧化物半导体场效晶体管布局及结构无效

专利信息
申请号: 201010281515.5 申请日: 2010-09-13
公开(公告)号: CN102403310A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 余仲哲;彭国伟;李立民 申请(专利权)人: 登丰微电子股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L29/06;H01L29/08
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 陈红
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供了一种金属氧化物半导体场效晶体管布局及结构,其中金属氧化物半导体场效晶体管布局包含一漏极区、一栅极区、一源极区及一基极区。栅极区位于漏极区的外侧并邻接漏极区。源极区具多个源极区块,位于栅极区的外侧并邻接栅极区,源极区块之中任两相邻的源极区块之间有一源极空白区域。基极区具有至少两基极部,分别位于源极空白区域,并邻接栅极区。
搜索关键词: 金属 氧化物 半导体 晶体管 布局 结构
【主权项】:
一种金属氧化物半导体场效晶体管布局,其特征在于,包含:一漏极区;一栅极区,位于该漏极区的外侧并邻接该漏极区;一源极区,具多个源极区块,位于该栅极区的外侧并邻接该栅极区,该些源极区块之中任两相邻的源极区块之间有一源极空白区域;以及一基极区,具有至少两基极部,分别位于该些源极空白区域,并邻接该栅极区。
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