[发明专利]金属键接的半导体封装及其方法有效
| 申请号： | 201010282198.9 | 申请日： | 2010-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102403295A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 薛彦迅;安荷·叭剌;鲁军 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属键接的半导体封装方法，其特点是，提供一引线框架，引线框架包括芯片基座及引脚，在芯片基座上表面设置至少一个基座凹槽，基座凹槽将整个芯片基座区分为多个芯片安装区域；提供多个芯片，通过粘合物将多个芯片安装在对应的芯片基座的各个芯片安装区域；提供至少一个金属片，用于芯片之间的连接；提供引线，用于芯片与引脚之间的连接；提供一塑封体，塑封体塑封上述结构；塑封完毕之后将基座凹槽底部切断，从而将相互连接的芯片安装区域分割为互不连接的各个芯片安装区域。本发明的封装方法能有效的防止芯片安装时粘合物的溢出所造成的对芯片安装设备的污染，并且增加了封装体内芯片的利用率，降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 金属键 半导体 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种金属键接的半导体封装，其特征在于，包括：一引线框架，所述引线框架包括芯片基座及引脚，所述芯片基座上表面设置至少一个基座凹槽，所述基座凹槽将整个芯片基座区分为多个芯片安装区域，所述引脚设置在芯片基座附近；多个芯片，所述多个芯片通过粘合物对应设置在芯片基座的各个芯片安装区域，所述芯片包括多个顶部电极；至少一个金属片，用于芯片之间的连接；一塑封体，塑封所述芯片基座、引脚、芯片及金属片。
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