[发明专利]一种USB装置结构无效
| 申请号： | 201010283569.5 | 申请日： | 2010-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102403305A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 于鸿祺;张茂庭 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;G11C7/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种USB装置结构，其包含一第一封装元件(10)，第一封装元件(10)包含至少一电子元件(12)，电子元件(12)附着于一基板(11)上且密封于一第一封胶体(15)中；至少一第二封装元件(20)，第二封装元件(20)包含至少一电子元件(22)，电子元件(22)附着于一基板(21)上且密封于一第二封胶体(25)中；其中第一封胶体(15)能完全或部分密封第二封装元件(20)；第一封装元件(10)的基板(11)的一内表面(111)设置有多个金属触点(13)；第二封装元件(20)的基板(21)的一外表面(212)设置有多个金属触点(23)，其中第一封装元件(10)的金属触点(13)与第二封装元件(20)的金属触点(23)电性接触。本发明能提高产品的合格率、缩短客户交付期限、降低制造成本及降低物料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 usb 装置 结构 | ||
【主权项】：
一种USB装置结构，其特征在于包含：一第一封装元件(10)，包含至少一电子元件(12)，所述电子元件(12)附着于一基板(11)上且密封于一第一封胶体(15)中；至少一第二封装元件(20)，其中所述第二封装元件(20)包含至少一电子元件(22)，所述电子元件(22)附着于一基板(21)上且密封于一第二封胶体(25)中；其中所述第一封胶体(15)密封所述第二封装元件(20)，且所述第二封胶体(25)能被完全封装或部分封装于所述第一封胶体(15)中；所述第一封装元件(10)的所述基板(11)的一内表面(111)设置有多个金属触点(13)；所述第二封装元件(20)的所述基板(21)的一外表面(212)设置有多个金属触点(23)，其中所述第一封装元件(10)的金属触点(13)与所述第二封装元件(20)的金属触点(23)电性接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东科技股份有限公司，未经华东科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010283569.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：不锈钢圆管焊口结构测量器
- 下一篇：数控变频调速液压升降球类研磨机
- 同类专利
- 专利分类
