[发明专利]一种手机外壳及其制备方法有效
| 申请号： | 201010284222.2 | 申请日： | 2010-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102404424A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 张兵;程峰;张志飞 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种手机外壳，包括基材和附着于基材表面的片材，所述片材包括顺序设置的基层片材、网状金属层、网状油墨层、防冲油墨层和粘结层，所述片材通过粘结层与基材结合，所述基材上形成有空穴，所述部分片材上形成有与网状金属层相配合的通孔，所述通孔与基材上的空穴相对应。本发明还提供了一种手机外壳的制备方法。本发明提供的手机外壳，产品表面形成的网状金属层较薄，较之于现有的网状金属片，重量轻，不会产生信号屏蔽；通过形成金属层在实现外观的金属感，颜色可多变；外表面是片材，为一整体结构，实现了外观及功能的一体化，在不影响扬声器等功能部件的条件下，保证产品表面装饰的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机外壳 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种手机外壳，其特征在于，包括基材和附着于基材表面的片材，所述片材包括顺序设置的基层片材、网状金属层、网状油墨层、防冲油墨层和粘结层，所述片材通过粘结层与基材结合，所述基材上形成有空穴，所述部分片材上形成有与网状金属层相配合的通孔，所述通孔与基材上的空穴相对应。
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