[发明专利]电路板连接器及通信设备无效
| 申请号： | 201010284577.1 | 申请日： | 2010-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN101982903A | 公开（公告）日： | 2011-03-02 |
| 发明（设计）人： | 蒲绍宁;盛海强;杨熹 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/648;H01R13/73;H04B1/38 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;孟丽娟 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板连接器及通信设备，属于通信技术领域。该电路板连接器包括：外导体、内导体和连接部件；所述外导体为金属筒状结构，所述内导体为柱状金属体，所述内导体独立于所述外导体并设置在所述外导体内，所述内导体与所述外导体之间通过绝缘介质填充，所述内导体两端分别设置连接电路板的所述连接部件。该连接器结构简单，没有复杂的机械结构，物料成本低；外导体可与结构件共享，结构件使用开模的方式加工，不会增加额外的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 连接器 通信 设备 | ||
【主权项】：
一种电路板连接器，其特征在于，包括：外导体、内导体和连接部件；所述外导体为金属筒状结构，所述内导体为柱状金属体，所述内导体独立于所述外导体并设置在所述外导体内，所述内导体与所述外导体之间通过绝缘介质填充，所述内导体两端分别设置连接电路板的所述连接部件。
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