[发明专利]一种线路板镀铜填孔工艺有效
| 申请号： | 201010286567.1 | 申请日： | 2010-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN101951735A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 韦昊;张庭主 | 申请（专利权）人： | 深圳市集锦线路板科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板镀铜填孔工艺，包括步骤：A)对线路板基板进行开料、内层棕化及压板处理后，对其进行钻孔；B)将钻孔后的基板进行沉铜板镀；C)对沉铜板镀后的基板通过镀孔菲林进行图形转移；D)将图形转移后的基板进行镀铜填孔；E)通过线路菲林进行线路图形转移；F)丝印阻焊及文字；G)全板沉镍金；H)测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。本发明所述的线路板镀铜填孔工艺，在镀铜填孔前先经图形转移工序，在贴好干膜后利用镀孔菲林进行曝光显影，只露出需电镀填铜的孔，并利用低铜低电流密度电镀的方案，将镀液中的铜浓度控制在50-60g/L，电流密度控制在10-14ASF，可最大程度的减轻鼓镀现象，提升成品率和成品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 镀铜 工艺 | ||
【主权项】：
一种线路板镀铜填孔工艺，包括步骤：A)对线路板基板进行开料、内层棕化及压板处理后，对其进行钻孔；B)将钻孔后的基板进行沉铜板镀；C)对沉铜板镀后的基板通过镀孔菲林进行图形转移；D)将图形转移后的基板进行镀铜填孔，并对镀铜填孔后的线路板进行表面打磨；E)通过线路菲林进行线路图形转移，并检查外层的开短路等缺陷并作出修正；F)阻焊：丝印阻焊及文字，所述阻焊为绿油，检测阻焊厚度线角最小8um，丝印文字；G)全板沉镍金，锣外型，外型公差+/‑0.10mm；H)测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。
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