[发明专利]采用TiO2陶瓷靶磁控溅射的膜系玻璃结构及方法无效

专利信息
申请号: 201010286734.2 申请日: 2010-09-19
公开(公告)号: CN101935169A 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 杨桂祥;岳志峰;赵永进;方志坚 申请(专利权)人: 天津耀皮工程玻璃有限公司
主分类号: C03C17/36 分类号: C03C17/36
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 王丽
地址: 300409 天津市塘*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种采用TiO2陶瓷靶磁控溅射的膜系玻璃结构及方法;该玻璃的膜层结构自玻璃板向外依次为:玻璃/TiO2基层/底层电介质层/底银层/底层阻挡保护层层/中间复合电介质层/顶层银/顶层阻挡保护层/上层电介质层。方法是a)基板玻璃清洗、干燥;b)预真空过渡;c)镀陶瓷TiO2基层;d)镀底层电介质层;e)镀底层银;f)镀底层阻挡保护层;g)镀中间复合电介质层;h)镀顶层银;i)镀顶层阻挡保护层;j)镀上层电介质层。发明在具有TiO2有折射率高的特点,更有效的降低银层反射。TiO2膜有较强的耐腐蚀性能。氧化锌表面更适合于银层成膜,在同样银层厚度的情况下达到较低的辐射率,在氧化锌作为底层电介质层的情况下,先镀制一层陶瓷TiO2则结合了两种材料的优点。
搜索关键词: 采用 tio sub 陶瓷 磁控溅射 玻璃 结构 方法
【主权项】:
一种采用TiO2陶瓷靶磁控溅射的膜系玻璃结构,其特征在于,该玻璃的膜层结构自玻璃板向外依次为:玻璃/TiO2基层/底层电介质层/底银层/底层阻挡保护层/中间复合电介质层/顶层银/顶层阻挡保护层/上层电介质层。
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