[发明专利]具微机电元件的封装结构及其制法

摘要

本发明涉及一种具微机电元件的封装结构及其制法，其中具微机电元件的封装结构包括：封装基板，该封装基板的两表面分别具有第一线路层与第二线路层，该封装基板中嵌埋有芯片；第一介电层，设于该封装基板与芯片上；第三线路层，设于该第一介电层上；第二介电层，设于该第一介电层与第三线路层上，该第二介电层表面具有凹部；盖体，设于该凹部内缘、与凹部周缘的第二介电层顶表面，其中，在该第二介电层顶表面上的盖体部分构成盖体边框；接着材料，设于该盖体边框上；以及基材，该基材表面上设有微机电元件，并以该微机电元件对应该凹部的方式接合于该封装基板上。本发明的封装结构具有较小尺寸、较低成本及较佳电性。

主权项

一种具微机电元件的封装结构，其特征在于，包括：具有相对第一表面与第二表面的封装基板，且该封装基板具有：第一线路层，形成于第一表面上；第二线路层，形成于第二表面上；导电通孔，贯穿该封装基板并电性连接该第一线路层与第二线路层；芯片，嵌埋于该封装基板中，且该芯片上具有多个外露于该封装基板第一表面的电极垫；第一介电层，设于该第一表面与芯片上，并外露出该第一线路层及电极垫；第三线路层，设于该第一介电层上并电性连接该第一线路层及电极垫；第二介电层，设于该第一介电层与第三线路层上，该第二介电层表面具有凹部及贯穿该第一及第二介电层的穿孔；盖体，设于该凹部内缘、与凹部周缘的第二介电层顶表面，其中，在该第二介电层顶表面上的盖体部分构成盖体边框；第一电性连接垫，设于该第二介电层上；第二导电盲孔，设于该穿孔中并电性连接该第一线路层与第一电性连接垫；接着材料，设于该第一电性连接垫与该盖体边框上；以及基材，具有设于基材表面上的微机电元件与第二电性连接垫，且该基材以该微机电元件对应该凹部的方式接合于该封装基板上。