[发明专利]电路板模块有效
申请号: | 201010287675.0 | 申请日: | 2010-09-17 |
公开(公告)号: | CN101965102A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 李祥兆;陈昀至 | 申请(专利权)人: | 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/11;H05K3/36;G01B7/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 孙长龙 |
地址: | 215217 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种电路板模块,包括一软式电路板、一核心电路板与一导电连接材料。软式电路板包括一软性基板、多个第一端子与至少一检测结构。这些第一端子与检测结构皆配置在软性基板中,且检测结构包括一第一定位件与一第一检测垫。核心电路板包括一基板、多个第二端子与至少一检测图案,而这些第二端子与检测图案皆配置在基板上。检测图案包括一第二定位件与一第二检测垫。当第一定位件重迭于第二定位件时,这些第一端子重迭于这些第二端子。导电连接材料连接于这些第一端子与这些第二端子之间,并配置在第一定位件与第二定位件之间。 | ||
搜索关键词: | 电路板 模块 | ||
【主权项】:
一种电路板模块,其特征在于,包括:一软式电路板,包括一软性基板、多个第一端子与至少一检测结构,该软性基板具有彼此相对的一上表面与一下表面,该些第一端子与该检测结构皆配置在该软性基板中,该检测结构包括一第一定位件与一第一检测垫,该上表面暴露该第一检测垫,而该下表面暴露该些第一端子;一核心电路板,包括一基板、多个第二端子与至少一检测图案,该些第二端子与该检测图案皆配置在该基板的一平面上,该检测图案包括一第二定位件与一第二检测垫,当该第一定位件重迭于该第二定位件时,该些第一端子重迭于该些第二端子;以及一导电连接材料,连接于该些第一端子与该些第二端子之间,并且配置在该第一定位件与该第二定位件之间。
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