[发明专利]树脂密封型半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供树脂密封型半导体装置及其制造方法，在该树脂密封型半导体装置中，经镦锻且具有弯曲部的内部引线在一方具有突出的形状，在另一方具有向外部连接用端子的宽度方向内侧倾斜的垂直面形状，并且在弯曲部和外部连接用端子上设有切缺部。而且，内部引线上表面部的高度比半导体元件的上表面高，以倾斜的垂直面形状与设有侧面部的薄部和底面的露出部的芯片安装盘的边平行的方式，配置在芯片安装盘的大致中央部。

主权项

一种树脂密封型半导体装置，其具有：半导体元件；支撑所述半导体元件的芯片安装盘；将所述半导体元件与所述芯片安装盘粘结起来的粘结剂；通过键合线与所述半导体元件电连接的多个信号用引线；以及利用密封树脂将所述半导体元件、所述芯片安装盘、所述粘结剂、所述键合线以及所述信号用引线的一部分密封起来的密封体，所述信号用引线的中央部从其周边部被实施了镦锻，其中，所述芯片安装盘具有该芯片安装盘的底面的至少一部分从所述密封体的底面露出的露出部，所述信号用引线的另一端部具有外部连接用端子的一部分表面露出到所述密封体的底面的露出部，所述芯片安装盘的侧面部具有与所述芯片安装盘的载置面大致平行地设置的薄部，经镦锻的所述信号用引线的端部的内部引线具有弯曲部，该弯曲部使得所述芯片安装盘的上表面与所述内部引线的背面成为大致相同的高度，并且，所述内部引线在所述信号用引线的宽度方向上的一方具有突出形状，在另一方具有朝向所述信号用引线的宽度方向内侧倾斜的倾斜垂直面的形状。