[发明专利]离子膜单元槽槽框与底板的连接方法无效
申请号: | 201010288182.9 | 申请日: | 2010-09-21 |
公开(公告)号: | CN101979212A | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
发明(设计)人: | 崔德昌;韩尚德;孟和;徐文河 | 申请(专利权)人: | 沈阳化工股份有限公司 |
主分类号: | B23P6/00 | 分类号: | B23P6/00 |
代理公司: | 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 | 代理人: | 杨滨 |
地址: | 110026 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明是一种离子膜单元槽槽框与底板的连接方法,其主要应用于离子膜电解制碱工艺中受损单元槽的修补,其技术要点是:在开焊的底板与槽框的导电柱上用电钻钻孔,再用丝锥攻丝,将与底板相同材质的螺钉旋入钻孔中,使底板与导电柱紧密贴合,然后在底板外侧将螺钉四周与底板焊接成一体。本发明的主要优点是:螺钉与导电柱通过螺纹连接,稳固性较好,螺钉不易脱落;由不同材质的导电柱和底板之间的焊接转化为相同材质的螺钉与底板之间的焊接,焊接简便,可焊性好,焊接牢固。能够长时间保持底板与导电柱紧密连接,延长单元槽寿命,且可以降低电解过程中的槽电压,节约电能。 | ||
搜索关键词: | 离子 单元 槽槽框 底板 连接 方法 | ||
【主权项】:
一种离子膜单元槽槽框与底板的连接方法,其连接方法为:先将开焊部位的底板与槽框的导电柱上通过电钻钻成螺纹孔,然后用丝锥攻丝,再通过螺钉旋入钻孔中,使底板与导电柱紧密贴合,然后在底板外侧将螺钉周边与底板焊接成一体结构。
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