[发明专利]一种基于笼型倍半硅氧烷结构的有机/无机微孔硅及制备方法无效
申请号: | 201010288245.0 | 申请日: | 2010-09-21 |
公开(公告)号: | CN101967230A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 梁国正;胡江涛;顾嫒娟;卓东贤;袁莉 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | C08G77/388 | 分类号: | C08G77/388;C08G77/06 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海锋 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于笼型倍半硅氧烷结构的有机/无机微孔硅材料及制备方法。将四乙氧基硅烷和甲醇混合后滴加到烷基氢氧化铵水溶液中,得到八聚硅酸盐白色晶体;再将其溶于甲醇中后,滴加到由二甲基二氯硅烷、烷烃溶剂和极性溶剂组成的溶液中,并加入稀释剂,反应后将上层相分离,减压脱除溶剂,得到白色固体产物,经250℃热处理后加入到乙醇中,在超声分散的同时滴加γ-氨丙基三乙氧基硅烷的乙醇/水溶液,将反应后得到的产物进行过滤、洗涤和干燥,得到一种基于笼型倍半硅氧烷结构的有机/无机微孔硅,它具有笼型结构,表面带有-NH2基,可以改善其与聚合物的相容性,满足聚合物改性的需求,且制备方法简单易行、适用性广。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 笼型倍半硅氧烷 结构 有机 无机 微孔 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于笼型倍半硅氧烷结构的有机/无机微孔硅,其特征在于:笼型倍半硅氧烷间由CH3Si(OSi)2(O‑)、CH3Si(OSi)3、Si(CH3)2(O‑)2及Si(OSi)3(O‑)结构相连,微孔硅表面接枝活性‑NH2基团。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州大学,未经苏州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010288245.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:膜输送装置和膜输送控制方法
- 下一篇:输送机和具有离合器驱动的条板的带