[发明专利]一种基于笼型倍半硅氧烷结构的有机/无机微孔硅及制备方法无效

专利信息
申请号: 201010288245.0 申请日: 2010-09-21
公开(公告)号: CN101967230A 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 梁国正;胡江涛;顾嫒娟;卓东贤;袁莉 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: C08G77/388 分类号: C08G77/388;C08G77/06
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 陶海锋
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于笼型倍半硅氧烷结构的有机/无机微孔硅材料及制备方法。将四乙氧基硅烷和甲醇混合后滴加到烷基氢氧化铵水溶液中,得到八聚硅酸盐白色晶体;再将其溶于甲醇中后,滴加到由二甲基二氯硅烷、烷烃溶剂和极性溶剂组成的溶液中,并加入稀释剂,反应后将上层相分离,减压脱除溶剂,得到白色固体产物,经250℃热处理后加入到乙醇中,在超声分散的同时滴加γ-氨丙基三乙氧基硅烷的乙醇/水溶液,将反应后得到的产物进行过滤、洗涤和干燥,得到一种基于笼型倍半硅氧烷结构的有机/无机微孔硅,它具有笼型结构,表面带有-NH2基,可以改善其与聚合物的相容性,满足聚合物改性的需求,且制备方法简单易行、适用性广。
搜索关键词: 一种 基于 笼型倍半硅氧烷 结构 有机 无机 微孔 制备 方法
【主权项】:
一种基于笼型倍半硅氧烷结构的有机/无机微孔硅,其特征在于:笼型倍半硅氧烷间由CH3Si(OSi)2(O‑)、CH3Si(OSi)3、Si(CH3)2(O‑)2及Si(OSi)3(O‑)结构相连,微孔硅表面接枝活性‑NH2基团。
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