[发明专利]电路板制作方法有效
| 申请号： | 201010288446.0 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102413646A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞武 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括绝缘层、第一铜箔层及第二铜箔层的双面覆铜板，所述绝缘层位于第一铜箔层与第二铜箔层之间；以化学蚀刻工艺在第一铜箔层中形成多个第一孔，并在第二铜箔层中形成与多个第一孔一一对应的多个第二孔，且每个第一孔的孔径均大于或等于与其对应的第二孔的孔径；以激光烧蚀工艺在绝缘层中形成与多个第二孔一一对应的多个第三孔，每个第三孔的孔径均等于或小于与其对应的第二孔的孔径，每个第三孔均连通于一个第一孔与一个第二孔之间，从而在双面覆铜板中构成多个通孔；在暴露于多个通孔中的绝缘层表面形成导电层；将第一铜箔层形成第一导电线路，将第二铜箔层形成第二导电线路。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，包括步骤：提供双面覆铜板，所述双面覆铜板包括绝缘层、第一铜箔层及第二铜箔层，所述绝缘层位于第一铜箔层与第二铜箔层之间；以化学蚀刻工艺在第一铜箔层中形成多个第一孔，并在第二铜箔层中形成多个第二孔，所述多个第一孔与所述多个第二孔一一对应，且每个第一孔的孔径均大于或等于与其对应的第二孔的孔径；以激光烧蚀工艺在所述绝缘层中形成与多个第二孔一一对应的多个第三孔，每个第三孔的孔径均等于或小于与其对应的第二孔的孔径，每个第三孔均连通于一个第一孔与一个第二孔之间，从而所述多个第一孔、多个第二孔及多个第三孔在所述双面覆铜板中构成多个通孔；在暴露于所述多个通孔中的绝缘层表面形成导电层，从而导通第一铜箔层与第二铜箔层；以及将第一铜箔层形成第一导电线路，并将第二铜箔层形成第二导电线路。
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