[发明专利]发光二极管封装方法无效
| 申请号： | 201010288449.4 | 申请日： | 2010-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN102412344A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 张超雄;胡必强 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光二极管封装方法，包括：提供封装基材，该封装基材上具有至少一凹杯，凹杯内形成一容置槽；提供发光二极管芯片，将该发光二极管芯片固定于容置槽底部；使用点胶机具，将点胶机具内的液态封装胶涂布于发光二极管芯片表面，且点胶机具在涂布液态封装胶时相对容置槽移动，以避免液态封装胶渗出该容置槽；及烘烤固化液态封装胶，形成封装层。本发明提供的封装方法在将液态封装胶涂布在发光二极管芯片表面上时，点胶机具相对容置槽移动，可合理控制容置槽内不同位置的封装胶量，从而避免容置槽内某处胶量太多以致渗出容置槽，也可避免某处胶量大、其他处胶量小的胶量不均匀的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装方法，包括：提供封装基材，该封装基材上具有至少一凹杯，凹杯内形成一容置槽；提供发光二极管芯片，将该发光二极管芯片固定于容置槽底部；使用点胶机具，将点胶机具内的液态封装胶涂布于发光二极管芯片表面，且点胶机具在涂布液态封装胶时相对该容置槽移动，以避免液态封装胶渗出该容置槽；及烘烤固化液态封装胶，形成封装层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司，未经展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010288449.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
