[发明专利]具有内联机结构的三维叠层元件及其制造方法

摘要

本发明公开了具有内联机结构的三维叠层元件，该具有内联机结构的三维叠层元件具有小的占据面积，用以连接多层级元件中的上层电路结构与其它层级的电路结构。此外，本方面还提供一种具有高效率且低成本的制造具有内联机结构的三维叠层元件的方法。

主权项

一种具有内联机结构的三维叠层元件，其特征在于，包括：包括多个层级的三维结构，包括层级0至N，其中N至少为2，当(i)等于0至N‑1时，其中层级(i)包括在纵向上具有长度以及在横向上具有宽度的接地区(i)，以及当(i)等于1至N时，其中层级(i)位于层级(i‑1)上方且具有开口(i)，以及当(i)等于1至N‑1时，所述开口(i)邻近所述层级(i)上的所述接地区(i)，以及当(i)大于1时，所述层级(i)在所述层级(i‑1)上的所述接地区(i‑1)上方延伸，并在所述层级(i‑1)的所述开口(i‑1)上方延伸，所述开口(i)具有远程纵向侧壁与近端纵向侧壁，所述开口(i)的所述远程纵向侧壁与所述层级(i‑1)中的所述开口(i‑1)的所述远程纵向侧壁对准，以及所述开口(i)的所述近端纵向侧壁定义开口(i)的长度，使所述开口(i)的所述长度至少等同于所述接地区(i‑1)的长度加上所述开口(i‑1)的长度，当(i)大于1时，所述开口(i)的横向侧壁与所述层级(i‑1)的所述开口(i‑1)的所述横向侧壁对准，以及所述开口(i)的所述横向侧壁定义所述开口(i)在所述接地区(i‑1)上方的宽度，使所述开口的所述宽度至少等同于所述接地区(i‑1)的宽度；以及绝缘填充物，位于层级1至N的所述开口中，以及导体，在所述开口内的所述绝缘填充物中延伸，以接触位于层级0至N‑1上的所述接地区。