[发明专利]可提高金属镀层附着牢度的金属化织物基布及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010289629.4 申请日: 2010-09-21
公开(公告)号: CN102002848A 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 施楣梧;王群;李茂辉;崔志山;魏勇;王澈 申请(专利权)人: 中国人民解放军总后勤部军需装备研究所;北京工业大学;山东沃源新型面料有限公司
主分类号: D06M11/38 分类号: D06M11/38;D06M11/83;D01F8/14;D01F1/10;D01D5/34;D06M101/32
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 耿小强
地址: 100010*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种可提高金属镀层附着牢度的金属化织物基布及其制备方法,该金属化织物基布的纤维表面分布大量微坑,所述微坑的平均深度为0.1~5微米。本发明的制备方法提出采用可成孔纤维制织成符合金属化加工要求的坯布、在制成织物后经特殊的成孔加工,可在纤维表面及内部由浅入深得到亚微米级深孔的加工技术,使金属元素进入纤维内部以提高纤维的金属含有量、在相同的单位面积质量下可达到更高的电磁屏蔽效能;并在很大的面积比例上形成大量深邃坚固的铆合点,提高金属层的附着牢度。由于可采用现成的纺丝设备和织造染整设备进行电磁屏蔽织物基布的多孔化加工,故加工费用低廉。
搜索关键词: 提高 金属 镀层 附着 牢度 金属化 织物 及其 制备 方法
【主权项】:
一种可提高金属镀层附着牢度的金属化织物基布,其特征在于:所述金属化织物基布的纤维表面分布大量微坑,所述微坑的平均深度为0.1~5微米。
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